环旭电子2022-09-14投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2022-09-14 环旭电子 上证路演中心网络会议http://roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=10417 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
16.82 2.01 2.78% 337.29亿 0.55%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
3.80% 3.80% 20.63% 20.63% 2.45
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
9.55% 9.55% 2.45% 2.45% 12.88亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.76 5.61 97.51 1.89 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
60.95 60.59 55.69% 0.06% 4.16亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-04-09
报告期 2024-03-31
业绩预告变动原因
1.10亿 91.20亿 2024-03-31 不确定 -
参与机构
投资者
调研详情
1、个人理解公司营收越高,净利润会提高,所以下半年业绩会更好不知对不对?您好,谢谢您对公司关注。下半年为公司出货旺季,下半年营收利润均有望超越上半年,敬请关注公司披露的月度营收情况及季度报告。2、公司设立的微小化创新中心MCC现在有什么进展吗?大客户以外的SiP主要有哪些产品?您好,谢谢您对公司的关注。公司的微小化创新中心MCC负责模组化新产品/新技术的研发,今年大客户以外的模组化产品营收有望继续保持50%以上的增长,实现超过4亿美金的规模。目前公司在大客户以外的SiP模组业务包括WiFi模组、智能穿戴模组、其他通讯相关的模组等产品,主要应用于客户的智能手机、智能穿戴产品、物联网、汽车等领域。3、您好,贵公司近2年营收利润不断新高,尤其月度营收不断破新高,贵公司市值有机会不断新高吗?预计5年或者10年内市值有机会可以破1000亿?可以定个小目标吗?您好,谢谢您对公司的关注。公司2012年上市以来,营收规模从上市初的133亿元成长至2021年的553亿元,今年仍有望再创新高,公司市值最高也超过了500亿。相信公司会有更好的未来,为股东带来持续稳定的回报。4、您好,根据公司三季度业绩展望三季度营收同比增长25%,也就是178亿元。7-8月已经完成了127亿元,是否意味着9月营收只有51亿?您好,谢谢您对公司的关注。公司下半年为出货旺季,目前订单充足,产能利用率逐月攀升,9月的营收情况请您关注公司将在10月初披露的公告。5、公司在年初的业绩说明会上,陈董事长曾说过今年会有并购收购计划,不知今年是否会有所进展,本人持股公司股票已两年多,对公司始终有长足的信心,希望可以透露进展已提高投资者的持股体验,谢谢您好,谢谢您对公司的关注。公司正持续开展企业创投(CVC)投资,已投资GaN芯片、WiFi6芯片、ICT产业基金等项目。公司的CVC投资和新的并购项目将围绕核心业务领域,尤其是微小化模组、汽车电子、功率电子、工业电子等,请持续关注公司发布的公告或新闻。6、公司旺季是根居订单来断定的吗?请问九月订单充足吗?您好,谢谢您对公司的关注。公司下半年为大客户相关业务的出货旺季,订单充足。月度营收情况请关注公司每月初披露的上月的营收情况。7、美元持续升值会对于贵公司今天的利润有所提升吗您好,谢谢您对公司的关注。公司采购原物料及获取收入大部分以外币结算,其中以美元为主。在公司采购原物料至出货获取收入期间,美元对人民币升值,一定程度有利于提升公司人民币报表中显现的获利水平。8、公司当前及第四季度订单充足吗?是否有大量招工?您好,谢谢您对公司的关注。公司下半年营收占比较高,目前已进入产品出货旺季,公司会根据量产需求提前做好员工招聘。9、请问公司的动力总成业务主要是哪些产品?服务客户的模式是什么?您好,谢谢您对公司的关注。公司动力总成(Powertrain)业务的产品类别在前面公司管理层简报中已有说明,请您回看本次业绩说明会视频,公司后续在上交所e互动平台中也会披露今天简报的PPT。公司根据客户需求,以EMS+或JDM方式提供代工制造服务。10、您好,请问公司对于车电业务的发展,三年内车电业务营收占比预计将提升至什么水平?您好,谢谢您对公司的关注。魏总刚刚在简报中也有介绍,目标公司在2024年汽车电子业务收入突破10亿美金规模。详细关于汽车电子业务的情况,请您回看今天的业绩说明会视频。11、公司因交易不活跃,被许多指数踢除,公司能否解决这一问题,个人觉得这么好的公司有点可惜。您好,谢谢您对公司的关注。上市公司二级市场的交易量受诸多因素影响,公司近一段时间日均换手率有明显提高。12、领导,您好!最近大客户推出了新款无线耳机,请问公司有没有参与该产品SIP模组,以及充电盒的UWB芯片制造?您好,感谢您对公司的关注。公司出货的SiP模组主要包括WiFi模组、UWB模组、智能穿戴模组等,应用于大客户的智能手机、智能手表、TWS耳机中。13、请问环旭电子未来是否会进入储能逆变器的加工制作领域?您好,谢谢您对公司的关注。公司目前量产和研发的逆变器及相关的功率模组产品主要应用在电动汽车,目前尚未应用至储能、光伏、风电领域。14、作为持股贵公司股票两年以上的股东,可以申请参观贵公司吗?个人对于公司的技术与地位都有十足的信任,如果可以的话请问如何预约您好,谢谢您对公司的关注。公司欢迎投资者来公司调研,请您发送您的相关信息、联络方式及预约调研时间至公司投资者关系专用邮箱irusi@usiglobal.com中,公司工作人员收到邮件后,会尽快与您联络。15、请问未来环旭电子是否进入储能逆变器相关制造领域?您好,谢谢您对公司的关注。公司目前量产和研发的逆变器及相关的功率模组产品主要应用在电动汽车,目前尚未应用至储能、光伏、风电领域。16、请问公司对于提振股价还会有新的措施吗,贵公司这么优秀的企业理应获得相应的股价您好,谢谢您对公司的关注。公司管理层除认真经营实现业绩持续成长外,近年也持续推出了回购计划。公司重视投资人利益保护,相信未来公司能够实现更好的成长,以回报股东。17、领导,您好!公司最近公布了8月营业收入为70亿元,请问9、10月营收是否还能环比较快增长?您好,谢谢您对公司的关注。公司在半年度业绩快报中披露了第三季度及全年经营目标,目前没有变化,请您关注公司发布的月度收入公告、季度报告。18、领导,您好!最近大客户推出了新款无线耳机,请问公司有没有参与该产品SIP模组,以及充电盒的UWB芯片制造?您好,感谢您对公司的关注。公司出货的SiP模组主要包括WiFi模组、UWB模组、智能穿戴模组等,应用于大客户的智能手机、智能手表、TWS耳机中。19、请问公司近期是否有收购并购计划您好,谢谢您对公司的关注。公司正持续开展企业创投(CVC)投资,已投资GaN芯片、WiFi6芯片、ICT产业基金等项目。公司的CVC投资和新的并购项目将围绕核心业务领域,尤其是微小化模组、汽车电子、功率电子、工业电子等,请持续关注公司发布的公告或新闻。20、公司的SiP未来有哪些技术亮点?您好,谢谢您对公司的关注。随着智能穿戴产品和通讯技术应用的快速发展,为满足消费电子产品功能集成度不断提高及“轻薄短小”的需求,应对成百上千颗主动、被动器件的微小化封装要求,如智能手表模组、WiFi/BT模组,SiP工艺逐步从单面SMT,双面SMT,发展到3D封装技术,对制程技术研发的要求不断提高。除了微小化方面的需求,为满足一些特定产品外形和组装的需要,如TWS耳机,SiP模组的塑形也变得不规则,兼顾零件密度和外形尺寸要求,制程难度不断提高。除此之外,未来在一些特殊的模组产品中,环旭力求做到“Waferin,Moduleout”,满足客户一站式服务的要求,提升环旭的制造服务价值。21、公司生产的SiP与chiplet有何区别?您好,谢谢您对公司的关注。SiP(systeminpackage)指系统级封装,是通过高密度表面贴装、灵活多样的封装和电磁屏蔽,把诸如CPU、GPU、存储、FPGA、电源管理、无线传输、MEMS、音频、光学传感等多个功能芯片、电子器件集成在一个基板(Substrate)上,构成一个满足客制化要求的高集成度的微小化系统。Chiplet(芯粒)是把一些特定功能的芯片裸晶,通过芯片级先进封装技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。因此,Chiplet还是芯片,SiP是微小化系统,两者在功能和用途上存在差异。公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术,和芯片级封装技术也有所不同。22、领导,您好!之前有提到WIFI模组用到VR,已有出货,是否有增长,23年能否有更多VR的应用出货,是否有VR相关的SIP模组研发?您好,感谢您对公司的关注。公司与客户合作开发的智能眼镜、AR/VR相关产品主要包括无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块,今年有少量出货。AR/VR相关应用需要高速度、低延迟及海量数据传输,硬件产品上预期也会增加更多传感器件,在有限空间内整合更多功能,需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小化与模块化技术领域耕耘多年,相信未来在VR/AR领域有更多的业务机会。23、公司在新的通讯技术方面,如卫星通讯,有技术储备吗?您好,谢谢您对公司的关注。随着通讯技术的迭代升级,诸如WiFi6E、WiFi7、5G毫米波、6G、低轨卫星通信等,信号频段越来越多,为满足“轻薄短小”及低功耗、高可靠性等要求,智能手机、智能穿戴等产品将更加需要使用无线通讯的SiP模组的。预计2024年下半年,智能手机开始跨入WiFi7世代,将引爆WiFi7的SiP模组需求。24、公司的工厂自动化情况进展如何?您好,谢谢您对公司的关注。公司参考工业4.0的精神,以上海张江厂为第一个示范点,制定出智能制造的“5星工厂标准”,即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等。公司计划在2023年将主要工厂提升到3星和4星,并在2025年将四座工厂升级成为5星级的关灯工厂,实现全面自动化生产。25、领导,您好!公司最近公布了8月营业收入为70亿元,请问9、10月营收是否还能环比较快增长?您好,谢谢您对公司的关注。公司在半年度业绩快报中披露了第三季度及全年经营目标,目前没有变化,请您关注公司发布的月度收入公告、季度报告。26、领导,您好!我是大决策杨翠连。公司的电动车动力系统、电池管理系统及散热系统目前销量如何?目前供应那些车企?公司布局功率半导体国际大厂的功率模块是否投产?您好,感谢您对公司的关注。刚才魏总介绍了公司汽车电子业务的发展历程,与新能源车相关的动力总成(powertrain)是公司汽车电子业务最重要的发展业务,今年动力总成相关的收入预计有望达到公司车电业务的2成,目标在未来2-3年时间实现动力总成业务占公司车电业务的5成。涉及的主要客户包括品牌车厂(OE)及Tier1厂商,魏总在简报中已有介绍公司车电业务相关客户。公司今年已经量产IGBT功率模组。详细车电业务相关介绍,请您回看半年度业绩说明会视频。
kimi总结

								

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