天风证券,国寿安保基金

第一部分:董事会秘书张志飞简述公司基本情况

公司坚持“户外业务+芯片业务”双主业发展战略。户外用品业务方面,公司围绕品牌力、产品力、渠道力三个方面持续发力。品牌方面,公司户外产品已承担许多国家级任务,从航天到南北极、深海科考,高海拔雪山科考等,体现出品牌沉淀的科研实力和交付保障能力;产品方面,公司注重研发和技术面料上的多层级迭代,2023年公司在中关村论坛正式发布了公司自主科技平台“极地仿生科技平台2.0”;渠道方面,公司已形成相对成熟的线下全国销售渠道,公司线上业务在主流电商平台和抖音、小程序等新型平台进行了全渠道布局。芯片业务方面,公司致力于成为高品质显示领域的IC领军者,目前产品主要聚焦于Mini/MicroLED显示驱动IC设计、全品类触控芯片IC设计、智能装备等。Mini/MicroLED显示驱动IC设计业务以北京芯能为载体,该公司专注于Mini/MicroLED显示驱动IC设计研发及模组生产,面向行业相关客户销售MiniLED显示驱动、压力触控IC及模组产品,同时提供相应解决方案及技术服务;全品类触控芯片IC设计业务以G2Touch为载体,该公司是一家基于自身专利、为客户提供全品类(包括触控笔记本电脑、智能手机、平板电脑等)触控解决方案的芯片设计公司,产品主要涉及LCD触控IC、OLED触控IC及电池保护IC等产品。

第二部分:QA环节主要问题

Q1:户外行业的发展趋势如何?

A:户外行业国产替代趋势明显,国货国品崛起,国潮兴起,国内品牌市场份额不断提升。一方面,从消费端来讲,随着我国经济发展水平提升,消费者民族自豪感逐步增强、对国内户外品牌认可度和接受度随之提升,开始选择民族自有品牌,而非一味追求国外品牌;从供给端而言,国货依托国内强大产业链供应能力,在产品品牌、品质、设计、功能方面快速提升,精准把握国内消费结构变化和消费需求,抢占国际品牌市场份额。另一方面,户外用品渗透率不断提升,户外场景不断丰富,加上国内庞大人口基数,国内户外运动用品行业前景向好,市场规模将呈现持续增长趋势。

Q2:北京芯能及G2Touch的竞争优势?

A:在触控IC方面,目前市场上有On-Cell、In-Cell及外挂触控技术,On-Cell又分为单层和双层,G2Touch的单层On-Cell解决方案在7寸以上的触控笔记本电脑、平板等细分领域有着边缘一致性强、精度高等优势,是全球范围内少数几家掌握On-Cell单层触控技术且形成规模化销售的显示触控芯片设计企业;在MiniLED方面,公司产品采用有源驱动(AM)方式,拥有专利和独特技术,是目前全球能提供MiniLED主动式显示驱动芯片产品的几家公司之一,也是国内同时拥有直显+背光MiniLED主动式显示驱动芯片产品的公司。

Q3:MiniLED的有源选址驱动(AM方式)相较于为无源选址驱动(PM方式)的优势有哪些?

A:MiniLED的驱动方式可分为无源选址驱动(PM方式)和有源选址驱动(AM方式)。AM方式具有如下优势:(1)驱动能力更强,可实现更大面积的驱动;(2)亮度均匀性和对比度更好;(3)功耗更低;(4)独立可控性更好;(5)分辨率更高。P0.4以下间距采用AM的成本优势明显。北京芯能可同时提供MiniLED背光和直显AM驱动芯片产品,且均已完成流片。

Q4:G2Touch在2023上半年的业绩及产品情况如何?

A:G2Touch于今年6月纳入合并报表,6月单月实现营收1,511.62万元,实现净利润336.23万元。2023年上半年G2Touch实现营业收入约7,945万,接近去年全年(2022年营业收入8,876万元),实现净利润约2,645万元(2022年全年实现净利润1,564万元)。G2Touch的产品主要涉及LCD触控IC、OLED触控IC及电池保护IC等产品,(1)在LCD触控IC有三款产品,第一款适用于16:9笔记本显示屏,第二款在第一款的基础上扩展到16:10笔记本显示屏,第三款在第二款基础上增加手写笔功能;(2)OLED触控IC共有三款产品,第一款定位于中大尺寸的8寸左右的OLED手机市场,目前主要应用于折叠屏;第二款定位于中大尺寸的平板和笔记本电脑市场,第三款定位于车载市场。车载是公司芯片业务重点拓展的领域之一,公司承接了三星显示车载触控芯片的研发项目,项目计划于今年年底完成,目前项目进展顺利,已经完成了第一阶段的研发及样品制作,产品已在终端客户产品中验证,三星显示的产品主要面向法拉利、奥迪等高端车企客户,预计未来会随着终端产品的销售逐步放量。

Q5:公司芯片业务发展规划及外延并购方向

A:公司围绕“户外+芯片”双主业发展,计划通过内生增长和外延式扩张方式不断提升芯片业务的整体收入占比。内生增长方面以北京芯能和G2Touch为载体,双方在产品、客户、技术方面有协同性。外延方面,公司未来将围绕模拟芯片领域寻找市场空间更大的并购标的,不断延展公司芯片业务范畴和丰富业务形态。