投资者

公司情况介绍:

万业企业是一家专注于半导体集成电路设备材料领域的高科技企业。近年来,我们通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动,陆续收购凯世通、CompartSystems,成立嘉芯半导体,持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。2023年上半年,公司实现营收3.89亿元,同比增长134.34%;实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长318.10%。上半年研发费用达到5380.91万元,同比增长109.20%。

从营收结构来看,2023年上半年公司集成电路营收达到1.03亿元,约占总营收的26%。从订单表现方面,2023年上半年公司旗下两大集成电路控股子公司凯世通和嘉芯半导体在本土主流晶圆厂国产线采购中均有所收获,累计获得集成电路设备订单近3亿元,其中凯世通约1.6亿元,嘉芯半导体约1.3亿元。两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。此外,从产品矩阵来看,万业企业已叠加形成多个半导体前道核心设备产品线,业务覆盖离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多个核心品类。首先,公司旗下凯世通半导体是国内领先的集成电路离子注入机供应商,涵盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向,自2020年起已与多家12英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单,累计金额超10亿元。2023年起,凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上综合表现持续提升,并新增2家重要的晶圆厂新客户,新增订单金额超1.6亿元。随着今年5月,凯世通位于上海浦东金桥的新研发制造基地正式启用,将增强其关键装备离子注入机研发与产业化能力,进一步提升凯世通研发、客服、产能保障等全方位能力,助力国产高端集成电路装备高质量发展。

其次,公司和国际顶级技术团队联合创办的嘉芯半导体公司进一步夯实半导体设备平台化发展,以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。2023年至今,嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元,成立后累计获取订单金额突破4.7亿元,已形成多个半导体前道核心设备产品线,业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时,嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将于10月中旬全部竣工,预计11月项目投产,届时将以109亩土地14万方的厂房面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力致力于为半导体设备国产化添砖加瓦,将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。

在发展战略上,为了更好地推进半导体设备业务的发展,公司将继续“外延并购+产业整合”,同时加大对技术研发的投入和专业人才的吸纳引进,以构建半导体核心设备领域的全面竞争力。未来,万业企业将锚定聚焦半导体设备业务领域,完善产业链布局,并通过“1+N”设备平台化战略的实施,持续推动协同效应的释放,致力于成为中国集成电路产业链打造最完整的装备材料平台公司之一。

主要交流问答:

Q:请问公司今年上半年的营收结构是怎么样的?

A:尊敬的投资者,您好。近年来,万业聚焦半导体集成电路设备领域业务板块并持续深耕发力,上半年公司实现营收3.89亿元,同比增长134.34%;实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长318.10%。上半年研发费用达到5380.91万元,同比增长109.20%。从营收结构来看,2023年上半年公司集成电路营收实现增长,为1.03亿元,约占总营收的26%。感谢您的关注。

Q:请董秘介绍一下今年上半年的经营概况?

A∶尊敬的投资者,您好。2023上半年,公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕,聚焦力量推动向集成电路产业领域转型,坚持以高研发投入驱动技术升级,将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深,持续拓展市场及下游半导体客户资源,形成独具竞争优势的产品系列,同时持续强化公司运营管理,促进公司持续、稳健、快速的发展,在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。公司在上半年实现营业收入3.89亿元,同比增长134.34%; 实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长318.10%;扣除非经常性损益后,实现归属于上市公司股东的净利润0.25亿元,同比增加1.03%。感谢您的关注。

Q:请问上半年嘉芯半导体的营业收入是多少?

A:尊敬的投资者,您好。公司旗下子公司嘉芯半导体2023年上半年营业收入为6510.48万元,同比增长633.71%。感谢您的关注。

Q:请领导介绍一下公司上半年研发情况和变动原因?

A:尊敬的投资者,您好。为了不断实现半导体设备工艺突破,万业企业始终以研发创新为公司长期持续发展的第一动力,2023年上半年,公司研发费用达5381万元,同比增长109.20%,通过持续加大研发投入,不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。研发大幅增长的原因主要由于公司控股子公司凯世通研发投入较上年同期增加所致。近年来,公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。未来公司将坚持高强度的研发投入,持续迭代升级、优化现有设备和工艺,力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。感谢您的关注。

Q:请问公司目前的存货情况?

A:尊敬的投资者,您好。2023年起截至半年报发布日,公司存货为11.92亿元,较年初增加32.34%。主要是由于子公司凯世通和嘉芯半导体零部件备货和生产产品投入增加所致。感谢您的关注。

Q:请问各位领导嘉芯半导体的新厂房什么时候能落地投产?

A:尊敬的投资者,您好。为更好地完善公司的产业链布局,进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成,嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权,用于打造种类齐全的设备研发及制造基地。目前新厂房建设项目将于2023年10月中旬全部竣工,预计2023年10月底项目投产。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化,将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。感谢您的关注。

Q:公司旗下的嘉芯半导体的研发模式是怎么样的?

A:尊敬的投资者,您好。作为万业企业的成熟制程设备平台,嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办,汇聚一批国内外成熟技术团队,以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。通过专注技术研发,为嘉芯半导体构建深厚的竞争护城河,其自研的PVD设备PHOEBUS是一种全自动集群式PVD(物理气相沉积),可容纳多个沉积室的系统,能够精确控制过程,进行高水平通过创造超高真空(10E-8torr)的环境并控制各种变量过程,采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计,可以增加客户选择的灵活性,根据工艺需求来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备,嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项,主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。在专注研发道路上,嘉芯半导体步履不停,2023年8月,嘉芯半导体与嘉善复旦研究院顺利完成战略合作签约仪式,双方将携手加强科研投入与人才建设,实现产-学-研融合,加快高质量发展步伐。感谢您的关注。

Q:公司控股公司凯世通主要发展方向是什么,请领导详细介绍一下?A:尊敬的投资者,您好。公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术,解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等,能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求,并可不断提升客户产线产能,降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式,公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品,其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单,并在不断积累经验曲线。感谢您的关注。

Q:请公司介绍一下凯世通的主要产品和销售模式?

A:尊敬的投资者,您好。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目,主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机,重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主,销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时,公司先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐,以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后,双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定,将产品发送至客户,经安装、调试、验收后,确认销售收入。目前营业收入构成包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。感谢您的关注。Q:能否请公司领导介绍一下凯世通的专利情况?

A:尊敬的投资者,您好。凯世通持续并加强知识产权体系建设,建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系,拥有多项自主知识产权和核心技术。截至2023年6月30日,凯世通已获授权专利139项,其中发明专利83项,并获得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。感谢您的关注。

Q:今年上半年凯世通启用了新的制造基地,请领导详细说一下该基地详细情况?

A:尊敬的投资者,您好。今年5月凯世通正式启用上海浦东金桥研发制造基地,增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力,提升了其自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心,凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4,400平米,涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能,并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估,缩短从技术验证到客户导入的时间。感谢您的关注。

Q:能否请周总介绍一下目前万业企业的产品矩阵情况,谢谢。

A:尊敬的投资者,您好。公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时,嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将以109亩土地14万方的新产能面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成,进一步丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。

除了现有布局的半导体设备平台矩阵外,浦科投资作为公司控股股东,在新兴产业领域有着多年成功投资经验,有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合,不仅有助于加快公司自身转型步伐,也有望在未来扩宽公司集成电路产业的延伸发展。

Q:今年房地产市场环境不好,公司还有一些房地产业务,现在是怎么规划的?

A:尊敬的投资者,您好。公司自2015年起不再有新增土储,同时切实做好现有存量房产的开发、销售工作,为公司转型提供有力保障。面对经济下行及市场低迷徘徊的压力,因地制宜,灵活应对,注重实效,发挥自身优势,借助创新营销手段和丰富渠道资源,实现销售目标。公司将发挥原有房地产的开发资源,与集成电路核心装备业务做好融合,强化转型协同和叠加效应。感谢您的关注。

Q∶目前公司上半年房地产业务经营情况和存量情况如何?

A:尊敬的投资者,您好。2023年上半年,公司启动宝山B2住宅项目及无锡地下车位销售。其中,无锡地下车位截至2023年6月30日已基本完成全年度销售目标;宝山B2项目启动销售蓄客后,在职能部门和项目公司通力合作下,该项目于第二批次即获得了上市许可,开盘销售并实现售罄,同时加快资金回笼及现房交付工作,实现部分房源交付收入结转。2023年上半年,公司共计实现签约金额51,934万元(含税),其中签约住宅金额约47,704万元(含税),签约住宅面积9,875平方米;实现结转收入金额25,092万元,其中住宅结转收入金额21,849万元,住宅结转面积4,798平方米。具体相关信息请投资者以公司公告信息为准,感谢您的