颀中科技2023-11-09投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-11-09 颀中科技 - 特定对象调研,现场参加,电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
32.62 2.31 - 136.26亿 4.77%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
43.74% 43.74% 150.51% 150.51% 17.30
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
33.77% 33.77% 17.30% 17.30% 1.50亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.36 15.07 81.53 13.01 0.0023
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
124.57 33.66 16.99% -0.08% 0.83亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-1.34亿 4.54亿 2024-03-31 - -
参与机构
兴业证券,上海证券,海富通基金,中海基金,山西证券
调研详情
1.问:公司新厂选址合肥市的原因?
答:合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应,目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥,从上游的晶圆厂晶合集成,至下游的显示屏厂京东方、维信诺等,已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥,以地利之便,贴近行业。
2.问:公司AMOLED产品的收入占比及主要终端消费应用为何?
答:截至2023年3Q,公司AMOLED营收占比约18%,主要终端消费应用仍集中于中小尺寸,以智能手机为主。
3.问:公司针对非显示业务的后续展望?
答:非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域,公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口,近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果,并成功开发后段DPS封装技术,技术储备充足。同时,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。
4.问:公司机器设备的供应商是否有境外厂商?
答:目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作。
5.问:非显示业务的主要客户有哪些?
答:公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户。
kimi总结

								

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