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问答环节

Q:请问碳化硅衬底8寸替代6寸的进展情况如何?

A:根据我们所了解到的市场情况,碳化硅8寸替代6寸的速度快于预期,国产碳化硅衬底厂商的技术水平也在加速进步中。公司已向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备。

Q:未来公司是否考虑将一些新的技术如AI等应用到公司产品之中?

A:在硅设备的长晶过程中,公司已引入AI技术。我们的AI智能长晶系统通过6个月时间的自我学习,可以达到拉晶专业人员的中级技师水平。接下来,针对碳化硅等其他晶体的生长设备,我们也会加大相关投入,同时积极寻求外部合作,从而更好地实现设备的高度自动化,帮助客户减少在长晶过程中的人员需求和人为干扰。Q:请问公司新产品切割设备和CVD设备计划什么时候推出?

A:切割设备计划于今年4月左右发往客户现场做最终测试,若测试成功即可正式推出。CVD8寸多片机的研发样机已经完成,目前正在公司内部进行功能测试中,之后预计会提供给研究机构等做相关测试。

Q:新产品将给公司的毛利率带来怎样的影响?

A:新产品在样机及小批量阶段并不会对公司的毛利率带来正向的影响,相反,由于前期的研发等成本的投入可能会使毛利率有所下降。待实现批量销售后,相信新产品会对公司整体毛利率作出一定的贡献。

Q:在半导体硅长晶设备方面,公司技术水平领先且较早实现国产化。请问公司过去两年这方面的业务为何没有取得快速的增长?A:公司最早实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化,产品下游量产应用进度和技术水平在国内处于领先地位。但由于近两年的硅行业调整,公司半导体硅长晶设备的业务也受到了一定的影响。然而,公司在这方面的投入并没有停滞,我们利用这个调整周期,开展了大量的工艺开发以及新机型研发的工作,也取得了阶段性的成果。随着存储的周期性反弹,大算力HBM的使用等,我们认为行业需求的复苏也将带动公司半导体硅方面业务的增长。