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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内,公司实现营业收入39.61亿元,同比增长42.24%,归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,扣非归母净利润3.36亿元,同比增长87.43%。

Q2、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。

公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外,公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。

Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务主要产品类型。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,并持续推进FC-BGA产品在广州封装基板项目的平台能力建设。

Q7、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升,加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

Q8、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q9、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

1. 提取文中的产能信息并分析他的产能释放进度：
   - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。
   - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
   分析：无锡基板二期工厂和广州封装基板项目一期均已投产，并且无锡工厂已经达到盈亏平衡，说明产能正在逐步释放并开始产生效益。

2. 总结公司未来新的增长点在哪里：
   - AI领域的发展对公司PCB业务产生积极影响，特别是在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。
   - 泰国工厂的建设，预计将进一步拓展海外市场，满足国际客户需求。

3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
   - 调研中未提供具体的竞争对手信息和国产替代的详细数据，但提到了公司在AI领域的PCB产品需求增长，以及泰国工厂的建设，这表明公司在国内外市场中都在寻求增长机会。

4. 分析所在行业的景气情况：
   - 2024年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。

5. 分析公司的销售情况，包括国内的销售情况以及海外的销售情况：
   - 报告期内，公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，显示销售情况良好。
   - 泰国工厂的建设表明公司正在积极拓展海外市场。

6. 公司的成本控制是如何安排的：
   - 调研中未明确提及成本控制的具体措施。

7. 产品的定价能力如何：
   - 调研中未提供关于产品定价能力的信息。

8. 分析他的商业模式：
   - 公司通过生产PCB、封装基板等产品，服务于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等多个领域，同时积极拓展海外市场。

9. 分析有没有存在坏账情况：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. 分析研发的投入和进度、规划等等：
    - 调研中未提供研发投入和进度的具体信息。

11. 公司的护城河体现在哪里：
    - 公司拥有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。

12. 提取调研中提到的产品的名称以及依赖的原材料：
    - 产品名称：PCB产品、封装基板产品（模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等）。
    - 依赖的原材料：调研中未明确提及。

13. 分析时要给出其优势、劣势、风险点：
    - 优势：营业收入增长，新工厂投产，海外市场拓展。
    - 劣势：调研中未提及明显劣势。
    - 风险点：市场竞争、原材料价格波动、国际贸易环境变化等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：
    - 调研中未提及分红情况和计划。

最后结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期：
- 考虑到公司营业收入的增长、新工厂的投产以及海外市场的拓展，预计未来一年的业绩有望保持增长。然而，需要关注市场竞争、原材料价格波动和国际贸易环境等可能的风险因素。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，应保持谨慎态度，不要过于乐观。